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Fichas con los datos que condicionan el armado

Cada motherboard LGA o EPYC aparece con socket, chipset, canales de memoria y líneas PCIe disponibles. Son los cuatro datos que definen qué CPU admite, cuántos módulos ECC registrados puede sostener y si la placa va a crecer o queda limitada desde el primer montaje.

Compatibilidad verificada entre piezas, no por separado

Las notas cruzan placa, memoria y fuente antes de sugerir una combinación. Un módulo RDIMM que funciona en un chasis de 2U puede no entrar en el mismo backplane que otra bahía hot-swap, y eso se ve en la ficha, no después de atornillar.

Tablas de consumo por configuración real

El cálculo separa consumo en reposo, carga sostenida y picos al arrancar discos o iniciar varias máquinas virtuales a la vez. Con ese margen se elige una fuente redundante 1+1 o 2+1 sin sobredimensionar la eficiencia ni quedar corto en el peor momento.

Criterios de chasis según densidad de discos

Un gabinete de 1U obliga a ventiladores de alta presión estática y a un recorrido de aire sin obstáculos. En 3U o 4U hay más separación entre componentes y el margen térmico cambia. La guía indica qué formato conviene según cuántas bahías y qué tipo de refrigeración se necesita.

Armado paso a paso con orden y torque definidos

La secuencia arranca por rieles y chasis, sigue con la placa sobre los separadores y deja memoria y disipadores para antes de cerrar. El torque de los tornillos se mantiene uniforme y moderado, y la verificación de flujo de aire se hace antes del primer encendido, no después.

Si querés ver el alcance completo del catálogo, revisá el listado de servicios y fichas. Para entender el criterio con el que se arma cada nota, pasá por sobre el proyecto.